AT&S sichert sich langfristig eine gestalterische Rolle in der Halbleiterindustrie. © AT&S
Man findet sie in Handys, Computern oder Autos. Computerchips oder sogenannte „Halbleiter“ sind aus Alltag und Industrie nicht mehr wegzudenken ...
... Als führender Leiterplattenhersteller gestaltet AT&S nun die kommende Datenrevolution.
Technologische Umbrüche wie selbstfahrende Autos und die zunehmende Bedeutung von Rechenzentren treiben die Nachfrage nach leistungsfähigen Computerchips in ungeahnte Höhen. Der Leobner Leiterplattenhersteller AT&S profitiert durch seine Führungsposition bei der Herstellung von Substraten, ohne die kein Chip seine Aufgabe erfüllen kann, von dieser Entwicklung und übernimmt bei der Ausarbeitung der Zukunftsvision der Halbleiterindustrie Verantwortung.
Stille Datenrevolution als Treiber des Booms
Auf der Elektronikfachmesse CES in Las Vegas präsentierte AT&S Anfang Jänner unter anderem seine neuesten Entwicklungen im Bereich IC-Substrate. Das Geschäft mit diesen Hightech-Elementen, die in Computern als Brücke zwischen den Prozessoren und dem Rest des Systems dienen, weist enorme Wachstumsraten auf, weil die Nachfrage nach Rechenleistung gerade explodiert. Treiber des aktuellen Booms ist die stille Datenrevolution, die die Wirtschaft seit einigen Jahren umkrempelt.
Zunehmend leistungsfähigere Smartphones, die ebenfalls Substrate brauchen, erzählen hier nur den offensichtlichen Teil einer Erfolgsgeschichte. Die Apps und Onlineservices, ohne die moderne Handys nur schlichte Telefone wären, sind auf eine steigende Zahl von Hochleistungs-Datenzentren angewiesen, in denen enorme Mengen von Rechenkernen auf Substraten sitzen. Künstliche Intelligenz, die viele neue digitale Dienstleistungen ermöglicht, wird die technischen Anforderungen an diese Datenzentren weiter nach oben treiben.
Smarter Alltag braucht Infrastruktur
Die Zahl der vernetzten Geräte wächst seit Jahren rasant. Hier werden Computerchips unmittelbar für die Hardware benötigt und Serverfarmen müssen im Hintergrund die Datenflut bewältigen. Selbstfahrende Autos, vernetzte Haushaltsgeräte und smarte Kleidung werden – unterstützt durch 5G-Mobilfunknetze – in den kommenden Jahren dafür sorgen, dass der Alltag der Menschen um eine umfassende digitale Dimension erweitert wird. Die dafür nötige Datenverarbeitungsinfrastruktur wird auf Basis von modernster Substrat- und Halbleitertechnologie entwickelt. In der Coronapandemie wächst der Bedarf nach digitaler Kommunikation noch schneller, weil Videokonferenzen und Heimarbeit in vielen Fällen unverzichtbar werden.
AT&S macht Autos fit für den Verkehr von morgen
Damit selbstfahrende Autos ihre Vorteile ausspielen können, müssen sie im Verbund agieren. Die Daten, die ein Fahrzeug sammelt, müssen mit anderen Verkehrsteilnehmern geteilt werden. Zudem müssen auch Ampeln oder Mautstationen Informationen an Fahrzeuge weiterleiten. Dafür sind drahtlose Kommunikationskanäle notwendig, die Daten mit hoher Bandbreite und ohne Verzögerungen übermitteln. Der neue 5G-Standard erfüllt diese Anforderungen.
AT&S mit seinen HDI- und Substrat-Leiterplatten (SLP, Substrate-Like-PCB) liefert die Basis für solche komplexen Kommunikationsmodule, die auch höchste Anforderungen sehr effizient erfüllen. Je weniger menschliche Eingriffe vorgesehen sind, desto komplexer sind die Entscheidungen, die von Fahrassistenzsystemen oder selbstfahrenden Autos getroffen werden müssen. Für allgemeine und spezialisierte Aufgaben benötigt man unterschiedliche Prozessoren und Recheneinheiten, die zuverlässig und schnell agieren müssen. Interconnect-Lösungen von AT&S bringen die nötige Datenverarbeitungskapazität und Rechenleistung auf engstem Raum zusammen und erfüllen gleichzeitig die harschen Automotive-Anforderungen.
Zukunft in der Weltwirtschaft gesichert
AT&S arbeitet mit führenden Chipherstellern zusammen und sorgt durch konstante Forschung und Entwicklung im Bereich Substrate dafür, dass die steigenden Datenmengen möglichst schnell, effizient und nachhaltig verarbeitet werden können. Durch eine Führungsposition in der Substratherstellung ist AT&S auch in die Ausarbeitung der langfristigen Strategie der Halbleiterindustrie eingebunden, zum Beispiel über die Electronics Packaging Society des wichtigen Branchenverbandes IEEE.
Das Unternehmen investiert über zwei Milliarden Euro in ein neues Substratwerk in Malaysia und den Ausbau der Forschungskapazität in Leoben. Damit sichert sich AT&S auch langfristig eine gestalterische Rolle in der Halbleiterindustrie, die auch in den kommenden Jahren ein wichtiger Treiber der Weltwirtschaft bleiben wird. (VM)
INFO-BOX
IC Substrate von AT&S
Die Flip Chip Technologie ist die Grundlage für die Aufbau- und Verbindungstechnologie (Einhausung) von hochleistungsfähigen Halbleitern, die in Anwendungen von Smartphones, Tablets und PCs auf Endverbraucherebene als leistungsfähige Grafik-Workstations, Server oder IT-Infrastrukturausrüstung zum Einsatz kommen. AT&S bietet IC-Substrate für Flip-Chip-Anwendungen in verschiedenen Einzel- und Multi-Chip-, BGA- und LGA-Formfaktoren für hohe I/O-Hochleistungsanwendungen, mit Micro Bumps für C4 oder TCB-Die-Attach.
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