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bereiche seien vielfältig und würden von kleinen
Handhelds über Box-PCs und IoT-Gateways bis
hin zu industrietauglichen Thin Clients, schlanken
HMIs und energieeffizienten GUIs reichen.
Die Motherboards böten zudem neue Sicherheitsfeatures,
ein verbessertes Echtzeitverhalten sowie
die Möglichkeit, die Embedded-Systeme der IoTDevices
synchronisiert zu halten. Das sei besonders
wichtig für vernetzte Applikationen wie
Videoüberwachung, kamerabasierte Robotik,
Industrie-4.0-angebundene Maschinen, Verkehrssteuerung
und smarte Energienetze sowie unterschiedlichste
vernetzte Rechenknoten auf Schiffen,
Flugzeugen, Zügen und Kraftfahrzeugen.
154 AUTOMATION-GUIDE 2017
Rohm gab kürzlich die Entwicklung von Full-
SiC-Power-Modulen für 1.200 V und 400 A/
600 A (BSM400D12P3G002 sowie BSM600D-
12P3G001) bekannt. Die Module seien für den
Einsatz in Wechselrichtern und Wandlern in PVAnlagen,
unterbrechungsfreien Stromversorgungen
sowie Stromversorgungen für industrielle
Anlagen optimiert. Der BSM600D12P3G001
erreiche seinen Nennstrom von 600 A mithilfe
eines neuen Gehäuses mit einer speziellen internen
Struktur und optimierter Wärmeabstrahlung.
Er eigne sich damit für Anwendungen höherer
Leistung, darunter beispielsweise große Stromversorgungen
für industrielle Anlagen. Die Schalt-
Je kleiner die Bauteile werden, desto genauer
müssen die Werker arbeiten. Dabei hilft– ebenfalls
miniaturisiert– Automationstechnik.