Halbleiterproduzenten (li.) brauchen Unterstützung darin, ihr Prozessdesign so anzupassen, dass sich
die Komplexitätszunahme und die Kostensteigerungen in der Produktion wirksam auffangen lassen.
einem integralen Teil sowohl des Produktdesigns
als auch der Fertigungstechnik“, erläutert
Henning Dransfeld und betont vor dem
Hintergrund dieser Entwicklung, dass nun vor
allem die großen Zulieferer gefordert sind, ihr
gesamtes Engineering-Portfolio auf eine durchgängige
Softwareplattform zu überführen:
„Eine der höchsten Prioritäten ist die Konsolidierung
der vielen verschiedenen Steuerungslösungen
für Komponenten zu einer aggregierten
Steuerungslogik.“ Dieser Wandel ziehe sich,
so Dransfeld weiter, durch die gesamte Wertschöpfungskette.
Ein besonderer Anpassungsdruck
liege auf den Tier-1-Zulieferern, deren
Lösungen sich oftmals noch auf hauseigene
Steuerungsplattformen stützen. Parallel dazu
kommen aber auch die Teile- und Komponentenlieferanten
zunehmend unter Druck. Dies
resultiere aus dem Entschluss sowohl der OEM
als auch der Tier-1-Zulieferer, intelligentere
Entwicklung zurück ins eigene Haus zu holen.
148 AUTOMATION-GUIDE 2021
MARKTSEGMENT „SMART MANUFACTURING
¯– HI-TECH/SEMICONDUCTORS“
Im Teilmarkt „Smart Manufacturing – Hi-
Tech/Semiconductors“ hat ISG die Engineering
und F&E-Fähigkeiten von Dienstleistern
in den wichtigsten Halbleiter-Herstellungsprozessen
untersucht. Hierzu zählen insbesondere
die Teilprozesse Front-End-of-Line (FEOL)
und Back-End-of-Line (BEOL). Führende
Dienstleister unterstützen Halbleiterproduzenten
da rin, ihr Prozessdesign so anzupassen, dass
sich die andauernde Komplexitätszunahme und
die hohen Kostensteigerungen in der Produktion
wirksam auffangen lassen. Aktuell gehe es, so
ISG, vor allem darum, die Verifizierungszyklen
zu beschleunigen. Mit dem Aufkommen von
Electronic-Design-Automation-Werkzeugen
(EDA) sei die Nachfrage nach Verifikations-IPs
und Design-IPs sowie deren nahtlose Integration
sprunghaft gestiegen. Dadurch wachse
wiederum der Bedarf an wiederverwendbaren