2017/18 INDUSTRIE-GUIDE 109
Welche Chancen und Möglichkeiten ergeben
sich durch 3D-MID? Welche Nutzenpotenziale
lassen sich realisieren?
MB: Produkte lassen sich mit 3D-MID miniaturisieren.
Die Anzahl der Komponenten eines Produkts
lässt sich verringern. Der Aufbau von Produkten
kann vereinfacht werden. Dadurch lassen
sich die Kosten für die Baugruppenendmontage
reduzieren und die Risiken in der Fertigungskette
optimieren.
Neben Antennen für kabellose Kommunikation
und RFID-Anwendungen lassen sich durch
3D-MID mechanische und elektrische Schnittstellen
für Sensoren und Aktoren direkt am oder
im Gehäuse realisieren. Bauteile können individuell
codiert oder mit Seriennummern versehen
werden. Durch moderne Spritzgussverfahren, wie
z. B. Kernzug- oder Kernschmelzverfahren, bieten
sich vielfältige Möglichkeiten für fluidische
Sensorikanwendungen.
Welche Herausforderungen bestehen beispielsweise
im Aufbau von 3D-MID-Elementen und für
die verwendeten Verfahren?
SM: Die wesentlichen Herausforderungen für den
Einsatz von 3D-MID liegen in der aktuell noch
mangelhaften Standardisierung der Schnittstellen
in der Prozesskette und in der Verfügbarkeit von
2,5D- beziehungsweise 3D-Bestückungslösungen.
Auch wenn sich die Technologie schon seit mehreren
Jahren am Markt etabliert hat, herrscht
aktuell noch ein Mangel an globalen Kennzahlen
Fotos: TEPROSA
Die MID-Technologie ermöglicht es, dreidimensionale
Kunststoffteile als Schaltungsträger für elektronische
oder mechatronische Baugruppen zu verwenden.