zur Übergabe der Teile von einem Fertigungsschritt
Unternehmen auf langjährige Erfahrungswerte
angewiesen. Eine weiterführende Standardisierung
die Arbeit daran voranzutreiben, teilen wir unsere
Ergebnisse und Erfahrungen aus Labor und Fertigung
Eine weitere Herausforderung hinsichtlich der
3D-MID-Fertigung ist sicherlich das Bestücken
von spritzgegossenen Schaltungsträgern. Das
110 zum nächsten. Hier sind die beteiligten
würde nach unserer Ansicht weitere Wachstumschancen
für den MID-Markt bedeuten. Um
mit der Branche.
INDUSTRIE-GUIDE 2017/18
Handling der Substrate und die Programmierung
sind weitaus komplizierter als bei der 2D-Leiterplattentechnologie,
wodurch oftmals ein anteiliger
Sondermaschinenbau notwendig wird. Dabei
gab und gibt es viele Bestrebungen, diesen Anteil
immer weiter zu reduzieren, um die Bestückung
der Baugruppen wirtschaftlich konkurrenzfähig
zu gestalten.
Gibt es Einschränkungen für 3D-MID?
SM: Durch die große Vielfalt an Materialien eignet
sich die Laserdirektstrukturierung (LDS) auch
für Anwendungen mit hohen Anforderungen an
mechanische Stabilität, Temperaturbelastbarkeit,
Chemikalienbeständigkeit, Hochfre quenzeigenschaften
und vieles mehr. Standardpolymere
wie ABS oder Engineering-Materialien wie PC,
PC/ABS, PBT und diverse Polyamide werden
ebenso eingesetzt wie hochleistungsfähige Thermoplaste
wie LCP und PEEK.
Im Vergleich zu mehrlagigen Leiterplattentechnologien
bietet 3D-MID eine geringere elektrische
Funktions- und Anschlussdichte. Außerdem
HOHEN ANFORDERUNGEN GEWACHSEN
„Durch die große Vielfalt an Materialien eignet
sich die Laserdirektstrukturierung (LDS) auch für
Anwendungen mit hohen Anforderungen an mechanische
Stabilität, Temperaturbelastbarkeit, Chemikalienbeständigkeit,
Hochfrequenzeigenschaften
und vieles mehr.“
Sören Majcherek,
Geschäftsführer TEPROSA GmbH