Ein plastisches Bild von den vielfältigen
3D-MID-Anwendungsmöglichkeiten zeigen
beispielsweise die Projekte von Multiple
Dimensions. Die Lösungen des Unternehmens
vereinfachen die Bedienung von Haushaltsgeräten,
verbessern das Fahrerlebnis bei einer
Servolenkung oder eröffnen neue Formen der
Raumeinsparung, beispielsweise in der Sensorik
oder Industrieelektronik.
Basis jeder 3D-MID-Anwendung ist, erklärt
Johannes Schmid, CEO von Multiple Dimensions,
ein thermoplastischer Kunststoff. „Zunächst
86 INDUSTRIE-GUIDE 2017/18
spritzgießen wir das zur Anwendung des Kunden
passende Bauteil. Dabei verwenden wir verschiedenste
Thermoplaste, die ein laseraktivierbares
Additiv beinhalten.“ Ein Laserstrahl spaltet
anschließend die Oberfläche des Kunststoffs und
aktiviert das Additiv. Das anschließende Kupferbad
lässt die Leiterbahnschicht direkt auf dem
jeweiligen Thermoplast entstehen. Je nach Einsatzgebiet
müssen diese äußerst robust oder
temperaturresistent sein. „Manche sind sogar
säure- und schweißresistent, beispielsweise bei
Anwendungen für Hörgeräte oder Kopfhörer“,
sagt Schmid. Zuletzt
erfolgt das Aufbringen von
Nickel als Sperrschicht
und die Veredelung durch
eine dünne Goldschicht,
um für gute Löteigenschaften
zu sorgen.
Was das Unternehmen
vom Wettbewerb unterscheide,
seien die fast
Leiterbahnen miniaturisiert
3D-MID revolutioniert die Komponententechnik
Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen
eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Revolution
nennt sich 3D-MID (Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated
Devices) – spritzgegossene Kunststoffbauteile, auf die mittels Laserdirektstrukturierungsverfahren
Leiterbahnen aufgebracht werden. Das Verfahren treibt den
Minia turisierungstrend in der elektronischen Industrie voran und gibt Produktentwicklern
neue Gestaltungsmöglichkeiten.
Text: Thomas N. C. Mach
STEIGENDES INTERESSE
„Wir verfügen über eine weltweit konkurrenz fähige
Produktionskompetenz, erkennbar insbesondere
an unserer einzigartig geringen Leiterbahnbreite
und am kleinen Abstand der Bahnen zueinander.“
Johannes Schmid, CEO Multiple Dimensions