Neben mehr Freiheiten in der Gestaltung
sind Kostenvorteile und eine
höhere Funktionsdichte mögliche
Vorteile der MID-Technologie gegenüber
herkömmlichen Verfahren.
2017/18 INDUSTRIE-GUIDE 111
besitzen 3D-MID-Teile mit einer rein chemisch
abgeschiedenen Metallisierung in der Regel eine
geringere Kupferschichtdicke. Sie eignen sich
somit weniger für Anwendungen, bei denen es auf
hohe Ströme und Stromdichten ankommt, wie
zum Beispiel in der Leistungselektronik. Diesem
Umstand kann jedoch durch eine galvanische
Verstärkung der Kupferschichtdicke entgegengewirkt
werden, sodass sich die Einschränkungen
auf technologische Extreme begrenzen.
INFO-BOX
Über TEPROSA
TEPROSA ist ein mittelständisches Technologieunternehmen,
das erfolgreich in den Bereichen
3D-MID, Testen und Prüfen elektromechanischer
Baugruppen sowie der Laser-Feinbearbeitung tätig
ist. Die TEPROSA GmbH wurde 2009 als Hightech
Start-Up der Otto-von-Guericke-Univer sität
Magdeburg gegründet.
Ursprung der Erfolgsgeschichte war das InnoProfile
Projekt TEPROSA, eine TEchnologieplattform für
die PROduktminiaturisierung in Sachsen-Anhalt.
Ziel dieses Projekts war es, eine Plattform für
regionale KMU aufzubauen und neue Verfahren im
Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik
(Packaging), der Mikrosystemtechnik (MEMS)
sowie Spritzgießtechnologien zum Aufbau räumlicher
Schaltungsträger (MID) zu entwickeln und zu
fördern.
www.teprosa.de